輝達晶片在中國失勢?阿里巴巴新AI晶片意外曝光 部分性能直逼H20
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輝達晶片在中國失勢?阿里巴巴新AI晶片意外曝光 部分性能直逼H20

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在美國管制政策之下,中國急於突破晶片技術卡脖子的難題。央視《新聞聯播》昨(16)日晚間意外曝光阿里巴巴旗下「平頭哥半導體」最新研發的AI晶片性能,顯示多項關鍵參數均超越輝達A800,與H20相當。陸媒認為,這顯示其綜合性能已可在一定程度上替代輝達H20。

根據中國媒體《芯智訊》報導,《新聞聯播》在介紹國務院總理李強赴甘肅、青海調研時,提及「中國聯通三江源綠電智算中心項目建設成效」。報導中披露,阿里平頭哥、沐曦股份、摩爾線程、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技等多家陸產AI晶片企業已簽約或擬簽約合作。央視曝光的「國產卡與NV卡重要參數對比」畫面顯示,平頭哥PPU的顯存為96GB的HBM2e,高於輝達A800的80GB HBM2e,與輝達H20的顯存容量一致,不過H20集成的是HBM3,領先一代。

此外,平頭哥PPU片間互聯帶寬達700GB/s,優於A800的400GB/s,僅略低於H20;接口則支援PCIe 5.0×15,優於A800的PCIe 4.0×16,與H20相同;功耗方面則與輝達A800一致為400W,低於H20的550W。《芯智訊》指出,與其他陸產AI晶片相比,平頭哥PPU在這些指標方面也大多處於領先地位。

不過,央視曝光畫面並未披露平頭哥PPU的具體計算性能,推測可能略低於H20。《芯智訊》表示,若傳聞中阿里自研PPU晶片已可應用於輕量級AI模型訓練屬實,那麼也足以反映其綜合性能已經達到了可以部分替代輝達H20的程度。

另根據《彭博》報導,阿里巴巴創辦人馬雲已開始重返阿里園區,在公司事項中的直接參與度達到了5年來最高。知情人士稱,自2019年卸任董事局主席以來,目前是61歲的馬雲最「親力親為」的時候。

知情人士提到,馬雲在幕後指揮的跡象越來越明顯,最明顯之處為阿里巴巴轉向人工智慧,以及向電商競爭對手京東和美團宣戰。此外,阿里內部留言板貼著「MAGA」的夢想,即讓阿里巴巴再次偉大,並且正由馬雲來實現這項使命。


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